韩国6月出口突破千亿美元 半导体拉动主要增长

中新社首尔7月1日(ri)电 (记(ji)者 金旭)韩国产业通商部7月(yue)1日发布统计数据显示，韩国6月出(chu)口额突破1000亿美元(约合人民(min)币6794.9亿(yi)元)大(da)关，创下单月历史(shi)新高??????。

据韩联社报道，6月(yue)出口额(e)为1022.5亿(yi)美元(yuan)，同比(bi)骤增70.9%，这是韩国单(dan)月出口额首次突破千亿美元??????。由(you)此，韩国成(cheng)为继德国(guo)、中国、美国之后，全(quan)球第四(si)个实现(xian)单月出口额超(chao)千(qian)亿美元的国家??????。

报道(dao)称(cheng)，半导(dao)体(ti)仍为拉动出(chu)口(kou)增长的(de)最大引擎??????。随着全球(qiu)人工(gong)智(zhi)能基础设施投资(zi)持续升温，存储芯片(pian)需求激增、价格(ge)上(shang)涨，推动(dong)半导体出口达448.2亿(yi)美元，同比飙升199.5%，这是韩(han)国半导体单月(yue)出(chu)口首次突(tu)破400亿美元??????。韩国产业通商部预计，下半年半导体(ti)价格将继续保持上涨趋势??????。

此外，大部(bu)分IT产品出口(kou)势(shi)头表(biao)现良好(hao)??????。受全(quan)球大型科技(ji)企(qi)业固态硬(ying)盘(pan)(SSD)需求(qiu)旺(wang)盛带动，计算(suan)机出(chu)口达(da)54.1亿美元，同比增长308.8%??????。

贸易收支方面，韩国6月实(shi)现(xian)贸易顺差(cha)361.5亿美元，历史(shi)首(shou)次突(tu)破300亿美元??????。2026年1月至6月累(lei)计贸易(yi)顺差达1383亿美元，同比增加1109亿美(mei)元??????。同时(shi)，今(jin)年上半年累计出(chu)口额达4967亿美(mei)元，刷新同期(qi)历史最高(gao)纪录??????。

韩联社分析称，若下半年继续保(bao)持(chi)当(dang)前(qian)增长势头，韩国(guo)2026年全年(nian)出口额有(zuozhe)望(wang)首次突(tu)破1万亿(yi)美元??????。(完)【编辑:郑云天】