活力中国调研行丨向“电子工业大米”卡脖子技术发起冲击

也许(xu)很(hen)多人不知(zhi)道这些元器(qi)件的名字，但小到手机、电脑，大到(dao)智能(neng)电视、新能源汽(qi)车(che)，都离(li)不开(kai)这些产品——多层片式陶瓷电容器(qi)(MLCC)、片式(shi)电阻器(qi)、片式电(dian)感(gan)器……这些被动元器件被(bei)喻为“电(dian)子工业大米(mi)”，在电子(zi)电路中承担分压、滤波(bo)、稳(wen)流(liu)等基础功能(neng)，让电(dian)路运算平稳运行，是每(mei)一台(tai)电(dian)子(zi)设备不可或缺的“隐形基石”????。

广东风华(hua)高新科技(ji)股份有限公司深耕(geng)被动(dong)电子元(yuan)器件领域(yu)已超40年，是(shi)国内唯一同时(shi)实现MLCC、片式电阻器(qi)、片(pian)式电(dian)感器(qi)等核心被动元(yuan)件规模化量(liang)产的企业，MLCC与片式电阻双双获评国家级制(zhi)造业单项(xiang)冠(guan)军(jun)产品????。

“很多人都知道芯片研发难，其实(shi)被动元器件(jian)的技术攻关难度(du)并不(bu)亚于芯片——高端MLCC涉及材料工艺，长期(qi)被海外巨头垄断????。”风(feng)华高科党(dang)委(wei)委员、副(fu)总裁曹秀华(hua)说????。

据曹秀华介绍(shao)，原(yuan)材料(liao)和(he)生产设备是影(ying)响被动元(yuan)器件品质(zhi)的两个关(guan)键因素，国外长期在此保持领先????。如今随国内技(ji)术进步，国产(chan)化替代步伐明显加快(kuai)????。她说，“我们(men)电容(rong)介(jie)质层厚度从原来2微米做(zuo)到(dao)现在0.8微(wei)米(mi)，正在(zai)攻(gong)关0.5—0.6微米????。相同空间内，陶瓷(ci)介质膜(mo)越(yue)薄，可(ke)叠层数越多，电容容量越大、性(xing)能越好????。”目前风(feng)华高(gao)科已实现高纯(chun)超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料(liao)等(deng)八大(da)关键主材自(zi)研自(zi)产????。

“这个涉(she)及到(dao)1000层精密叠层技术????。”她指(zhi)着一个粉(fen)色的(de)小(xiao)模(mo)块说(shuo)，这是公司全力攻关的(de)成果(guo)????。据介绍，公司搭建了(le)层(ceng)级清晰、协(xie)同高效的立体化技术创(chuang)新体系(xi)，建有国家(jia)新型电子元器件工(gong)程技术研究中心等5个国家级研发平台，近年(nian)研(yan)发投(tou)入持(chi)续(xu)保持(chi)高位(wei)????。截至目(mu)前，公司累计申请专(zhuan)利1083件，获得授(shou)权(zuozhe)专利775件，发(fa)明专利占比超50%，主导或参与制定国家及行业(ye)标准近30项????。

“过去行业与国外差距(ju)大时尚(shang)可(ke)通过(guo)模仿生存，但现在(zai)技术攻(gong)关已进入深水区甚至(zhi)‘无人区’，必须依靠自主创新能(neng)力才能开辟新路????。”曹秀(xiu)华介绍，风华高科全(quan)力攻坚产业链短(duan)板，协同国(guo)内装备企业完成10余项(xiang)关键生产设备国产化替代，有(zuozhe)效破解“卡脖子”难(nan)题(ti)????。目前(qian)公(gong)司已建成(cheng)完善的智造(zao)管理(li)制度与数字化(hua)设备管理体系，高端片式电阻(zu)器和高(gao)端电子材料智能工(gong)厂获评广东省先进级智能工厂，形成标准化、体系化的(de)智(zhi)能管(guan)控能力(li)????。

一(yi)粒MLCC，承载着(zhe)中国电(dian)子信息产业自主(zhu)可控的宏大(da)愿景????。风华高科用四十余年深(shen)耕证明：基础元(yuan)器(qi)件虽“小”，却是撬动(dong)万亿级产业链安全的“大”支点????。在科(ke)技创新(xin)驱(qu)动下，这家(jia)老牌国企正助推“电(dian)子工(gong)业(ye)大米”从追(zhui)赶到并跑、向(xiang)局部(bu)领跑稳步迈进????。

经济日报新闻客户端【编辑:胡寒(han)笑】